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很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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亲妈不愿意帮我带孩子,说那是奶奶的责任,不是她这个当外婆的责任,怎么办?
flutter为什么把很多属性类的东西做成组件?
《凡人修仙传》的韩立有 72 把金雷竹做的剑,其他人看见了不觉得奇怪吗?
有没有一款音乐播放器,能连接nas音乐,创建音乐库,自动匹配歌词封面等等?类似infuse的概念呢?
为什么都 2025 年了显卡还不能通杀 4K?
为什么很多人尬吹易梦玲身材超棒,纯欲天花板?
穿瑜伽裤爬山的女生会不会害羞?
未来几年,市场对 AI 人才的需求会集中在哪几个方向?
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